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白光LED封装进展的研究

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【作者】 范供齐； 施丰华； 徐文飞； 王海波；

【机构】 南京工业大学材料科学与工程学院； 南京工业大学电光源材料研究所；

【摘要】 LED封装是一个涉及多学科(如光学、热学、机械学、电学、力学、材料学、半导体科学等)的研究课题。在LED封装过程中,封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响都很大。本文主要介绍了白光LED封装材料、白光LED封装结构和白光LED封装基板的最新研究进展。

【关键词】 白光LED； 封装材料； 封装结构； 封装基板；
【基金】 江苏省自然科学基金(SBK201021101)
  • 【会议录名称】 海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集
  • 【会议名称】海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会
  • 【会议时间】2011-11-13
  • 【会议地点】中国贵州贵阳
  • 【分类号】TN312.8
  • 【主办单位】中国照明学会（China Illuminating Engineering Society）、台湾区照明灯具输出业同业公会
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