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毫米波行波管输出段热仿真

Thermal Analysis of the Output Segment of Millimeter-wave TWT

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【作者】 韦宇祥黄明光刘濮鲲刘韦郝保良

【Author】 Wei Yuxiang~(1,2) Huang Mingguang~1 Liu Pukun~1 Liu Wei~1 Hao Baoliang~(1,2) (1 Key Laboratory of High Power Microwave Sources and Technologies,Institute of Electronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100190; 2 Graduate University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039)

【机构】 中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室中国科学院研究生院

【摘要】 利用ANSYS热仿真软件对毫米波行波管输出段的散热情况进行仿真,通过对PPM系统的极靴厚度,散热片长度与导热硅胶,底座高度进行分析,研究各种因素对输出段管体温度的影响。仿真结果表明,增加极靴厚度,使用高热导率的导热硅胶,使用较长的散热片与较高的底座,并且散热片与底座紧密接触,都有利于管体温度的降低,增加输出段的散热,减少高温度对毫米波行波管性能的影响。

【Abstract】 The thermal analysis of the output segment of millimeter-wave TWT using ANSYS package is presented. The thinness of the pole shoe of PPM,the length of heatsink,the thermal silicone,and the height of the base had been studied for the temperature of the output segment.The results show that increasing the thinness of pole shoe, using longer heatsink,higher base,and Thermal silicone with higher thermal conductivity,and making heatsink and base be contacted compactly,would decrease the temperature of the output segment.All the methods would reduce the effect of temperature to millimeter-wave TWT.

  • 【会议录名称】 2011年全国微波毫米波会议论文集(下册)
  • 【会议名称】2011年全国微波毫米波会议
  • 【会议时间】2011-06-01
  • 【会议地点】中国山东青岛
  • 【分类号】TN124
  • 【主办单位】中国电子学会
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