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铜含量对粉末热挤压致密钨铜材料组织及性能影响
【机构】 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院；
【摘要】 本文通过对不同铜含量(质量分数20%～50%)钨铜粉末进行热挤压,获得了近致密,组织细小,性能优异的材料。研究了铜含量对材料组织和性能的影响。结果表明,材料的电导率随着铜含量的增加逐渐升高,仍保持较高的硬度值。如热挤压W-40%Cu复合材料经过800℃真空退火2h后电导率最高可达到61%IACS,硬度仍然保持在215HV左右。
- 【会议录名称】 2009全国粉末冶金学术会议论文集
- 【会议名称】2009年全国粉末冶金学术会议
- 【会议时间】2009-10-10
- 【会议地点】中国湖南张家界
- 【分类号】TF122
- 【主办单位】中国粉末冶金联合会（筹）、中国金属学会粉末冶金分会、中国机械工程学会粉末冶金分会、中国有色加工协会粉末冶金协会、中国机协粉末冶金专业协会、中国钢结构协会粉末冶金分会、中国有色金属学会粉末冶金及金属陶瓷学术委员会