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配位型有机/无机复合半导体材料的结构与性质研究

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【作者】 乔娟王威邱勇

【机构】 有机光电子与分子工程教育部重点实验室清华大学化学系

【摘要】 <正>半导体材料广泛应用于现代集成电路、信息存储、发光和显示技术、能源领域中,是目前蓬勃发展的信息产业的基础材料。但现有的无机半导体和有机半导体都不能同时满足高载流子迁移率和低加工成本的要求。如何才能有效融合有机半导体和无机半导体各自的优势,是人们关注的重点。通过化学键作用或者掺杂的方式将无机半导体与有机半导体有效结合,制备的有机/无机复合半导体材料,以期兼具有机材料的

  • 【会议录名称】 全国第八届有机固体电子过程暨华人有机光电功能材料学术讨论会摘要集
  • 【会议名称】全国第八届有机固体电子过程暨华人有机光电功能材料学术讨论会
  • 【会议时间】2010-06-14
  • 【会议地点】中国陕西西安
  • 【分类号】TN304
  • 【主办单位】中国化学会有机固体专业委员会
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