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PEG和SPS对超级化学镀铜微孔填充影响的新体系研究
The Study of the effect of PEG and SPS on the Supper Filling Electroless Copper Plating
【Author】 WANG Xu,LI Na,YANG Zhi-feng,WANG Zeng-lin
【机构】 应用表面与胶体化学教育部重点实验室陕西师范大学化学与材料科学学院；
【摘要】 <正>大马士哥艺铜互连线工艺已经广泛的应用于超大规模集成电路铜互联线的制造过程。而为填充高深径比、直径在0.1微米左右的道沟,需要镀铜在微孔底部的沉积速率大于口部的沉积速率,即超级电化学沉积。Madoka Hasegawa等以乙醛酸为还原剂,PEG为抑制剂实现了超级填充;王增林等以乙醛酸为还原剂,
- 【会议录名称】 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集
- 【会议名称】2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
- 【会议时间】2009-11-01
- 【会议地点】中国上海
- 【分类号】TQ153.14
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会