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连铸结晶器铜板电镀层的研究进展

Progress in Electroplated Layer of Continuous Casting Mold

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【作者】 吕春雷曹为民印仁和郁祖湛侯峰岩

【Author】 LU,Chun-Lei~(*1),Cao,Wei-Min~1,YIN,Ren-He~1,YU,Zu-Zhan~2,HOU,Feng-Yan~3 (1.Department of Chemistry,Shanghai University,Shanghai,200444; 2.Department of Chemistry,Fudan University,Shanghai,200433; 3.Baosteel Machinery Plant,Shanghai Baosteel Equipment Maintenance Co,Ltd.Shanghai 201900)

【机构】 上海大学理学院化学系复旦大学化学系上海宝钢设备检修有限公司宝钢机械厂

【摘要】 连铸结晶器表面要求具有高硬度,高耐磨高耐蚀性能,良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量。本文对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合金、复合镀层的表面处理技术研究进展进行了评述。

【Abstract】 High hardness,high wear resistance,high corrosion resistance and good thermal conductivity is required for continuous casting mold.Electroplated layer of metals and alloys on copper substrate can greatly increase its surface performance. The current progress of single metal plating,alloy plating and composite plating for continuous casting mold is reviewed.

  • 【会议录名称】 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集
  • 【会议名称】2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
  • 【会议时间】2009-11-01
  • 【会议地点】中国上海
  • 【分类号】TQ153.1
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会
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