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CuCrMoFe触头材料最佳热处理工艺研究

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【作者】 梁淑华； 范志康；

【机构】 西安理工大学；

【摘要】 <正>适应我国中、高压真空断路器向小型化、大容量的发展需求,我们采用真空熔渗法制备了CuCrMoFe触头材料,其硬度、强度远远高于现用的CuCr50触头材料,但电导率却不尽人意。为了提高其导电性能,对Cu、Cr、Mo、Fe四元素

  • 【会议录名称】 面向21世纪的科技进步与社会经济发展（下册）
  • 【会议名称】中国科协首届学术年会
  • 【会议时间】1999-10-18
  • 【会议地点】中国浙江杭州
  • 【分类号】TG156
  • 【主办单位】中国科学技术协会、浙江省人民政府
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