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微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究
【机构】 中瑞联合微系统集成技术中心,上海大学机电工程与自动化学院； 上海市应用数学和力学研究所,上海大学；
【摘要】 <正>针对导电胶连接所形成的高密度互连界面材料和尺度特征,以界面内代表性微结构为着眼点,采用包含尺度参数的微极理论,建立多尺度界面失效分析模型。为精确描述尺度细小的微结构受载变形,以高阶表达式得到对界面区微观变形场的描述。同时在微观层次引入内聚力模型,表征微结构内异质材料接触面之间可能出现的的
【基金】 国家自然科学基金(10702037);上海市浦江人才计划(08PJ14054);上海市教委科研创新项目资助(09YZ0)
- 【会议录名称】 中国力学学会学术大会’2009论文摘要集
- 【会议名称】中国力学学会学术大会’2009
- 【会议时间】2009-08-24
- 【会议地点】中国河南郑州
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国力学学会、郑州大学