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炭黑填充体系介电性能的动态渗流研究

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【作者】 倘余昌刘星孔兰芳吴国章

【机构】 华东理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 <正>导电粒子填充聚合物复合材料方面的诸多研究结果表明,材料的介电常数在临界含量(Φc)后会随Φ的增加而继续升高,并没有出现经典渗流理论预测的介电常数极大值。本文制备了炭黑填充乙烯-醋酸乙烯酯共聚物复合体系,以动态渗流测试方法实时、连续的观察炭黑粒子自组装形成导电链的整个过程中材料的电性能和介电性能的变化,发现随着炭黑导电

  • 【会议录名称】 2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(下册)
  • 【会议名称】2009年全国高分子学术论文报告会
  • 【会议时间】2009-08-18
  • 【会议地点】中国天津
  • 【分类号】O631.3
  • 【主办单位】中国化学会高分子学科委员会
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