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低烧结温度、低介电系数基极材料的研究

Study of Low Sintering Temperature Low Dielectric Coefficient Substrate Materials

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【作者】 王恩信； 候正则； 姜斌； 恽正中；

【Author】 Wang Enxing Hou Zhengze Jiang Bin Yun Zhengzhong (UEST of China,Chengdu,610054,China)

【机构】 电子科技大学信息材料工程学院；

【摘要】 本文以复合材料的复合效应作为设计低烧结温度、低介电系数基极材料的依据,研制出ε≤4.7 （1MHz）;ρ≥1012Ω.cm;tgδ<4×10-3;烧结温度为880℃的多层布线基极材料。

【Abstract】 Based on the compasite effect,the low sintering temperature,low dielectric coefficient substrate material is designed and obtained through experiments. The results are:ε≤4.7（1MHz）;ρ≥1012Ω. cm;tgδ<4×10-3;sintering temperature=880℃.

【关键词】 复合材料； 复合效应； 对数计算法则；
【Key words】 composite； composite effect； logarithm calculating law；
  • 【会议录名称】 第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集
  • 【会议名称】第二届中国功能材料及其应用学术会议
  • 【会议时间】1995-10-23
  • 【会议地点】中国四川成都
  • 【分类号】TB34
  • 【主办单位】中国仪器仪表学会仪表材料学会、中国金属学会材料科学学会、中国物理学会发光分会、中国光学学会薄膜专业委员会、机械工业部重庆仪表材料研究所、《功能材料》编辑部、大连理工大学、中国科技大学、北京科技大学、吉林大学、东北大学、中国科学院上海冶金研究所、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、南京大学、华中理工大学、武汉工业大学、电子科技大学、四川联合大学、西北工业大学、北京工业大学、东南大学、青岛化工学院、北京航空航天大学、山东工业大学
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