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电子浆料节银：Cu颗粒的片状化和表面处理
【作者】 张振中；
【机构】 昆明贵金属研究所；
【摘要】 用贱金属代替贵金属是电子浆料技术的一个重要发展方向。在以金属 Cu 代替片状 Ag 粉用于低温印刷浆料的实验中,采用负压密闭连续球磨分级设备加工和表面涂敷助磨工艺,制得了电子浆料所需的精细片状 Cu 粉;采用湿法工艺进行 Cu 颗粒的表面处理,用获得的导电 Cu 粉配制有机树脂导体浆料,测试浆料的电导率、附着力和可靠性均能满足应用要求。
- 【会议录名称】 第六届全国颗粒制备与处理学术会议论文集
- 【会议名称】第六届全国颗粒制备与处理学术会议
- 【会议时间】2000-11
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】TB383.3
- 【主办单位】中国颗粒学会颗粒制备与处理专业委员会