【作者】 陈省区； 王德苗； 赵欢畅； 苏达； 任高潮；

【Author】 Sputtering Chert Shengqu Wang Demiao Zhao Huanchang Su Da Ren Gaochao (Dept.of Info.Sci.& Elec.Eng.,Zhejiang University,Hangzhou,310027,China)

【机构】 浙江大学信电系； 浙江大学信息学院信电系；

【摘要】 随着电磁污染的日益严重以及塑料在电子产品封装上的广泛应用,对电子产品进行电磁屏蔽设计已成为必然趋势。本文先对电磁屏蔽的机理进行分析,然后采用磁控溅射的方法在塑料基底上沉积多种膜系的金属屏蔽膜层,并对金属膜层的制备工艺进行了研究,最后采用波导法对金属膜层的屏蔽效能进行测试。研究表明,采用 Cu/1Cr18Ni9Ti 双层金属膜层结构,可以获得良好的表面性能以及结合力,结合力达到500 KPa 以上；厚度仅为几百纳米的 Cu/1Cr18Ni9Ti 在2．5 GHz 可获得60 dB 以上的屏蔽效能,完全满足一般的民用和工业应用要求。更多还原