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HWCVD法在6H-SiC上异质外延3C-SiC

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【作者】 李青民陈治明林涛李连碧李佳

【机构】 西安理工大学

【摘要】 <正>在 SiC 的200多种同质异构体中,唯有3C-SiC 具有闪锌矿结构,且迁移率最高,更适合于制造高温、大功率、高速器件。近年来,Si 衬底上外延3C-SiC 的研究比较多,但3C-SiC 与 Si 衬底之间存在很大的品格失配和热失配,难以实用。随着6H-SiC 晶体生长技术的逐渐成熟和低成本化, 在6H-SiC 衬底上有可能真正实现3C-SiC 的实用化。本文介绍采用低压热壁化学气相淀积(LP-HW

【关键词】 SiC3CCVDTEMSAED
  • 【会议录名称】 第十六届全国半导体物理学术会议论文摘要集
  • 【会议名称】第十六届全国半导体物理学术会议
  • 【会议时间】2007-09
  • 【会议地点】中国甘肃兰州
  • 【分类号】O484.1
  • 【主办单位】兰州大学、中国物理学会半导体物理专业委员会、中国科学院半导体研究所
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