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电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理
An electrochemical study on effect of triethanolamine and K4[Fe（CN）6]on the deposition rate of electroless copper plating
【Author】 Zenglin Wang Yanlei Gao Lie Yin Zonghuai Liu Zupei Yang (Key Laboratory of Applied Surface and Colloid Chemistry(Shaanxi Normal University),Ministry of Education,School of Chemistry and Materials Science,Xi’an,710062,
【机构】 应用表面与胶体化学教育部重点实验室陕西师范大学化学与材料科学学院；
【摘要】 <正>添加剂 SPS 的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力,其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而,当化学铜溶液中加入 SPS 后,化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技术能过应用于实际生产中,提过化学铜溶液的沉积速率则变得十分必要。我们研究发现三乙醇胺的加入可以使化学镀铜的沉积速率提高50%。关于添加剂在化学镀铜溶液中的电化学行为,林昌健、杨防祖等人已有报道,然而,关于阴、
【基金】 国家自然科学基金(20573073)资助项目
- 【会议录名称】 2007年上海市电子电镀学术年会论文集
- 【会议名称】2007年上海市电子电镀学术年会
- 【会议时间】2007-11
- 【会议地点】中国上海
- 【分类号】TQ153.14
- 【主办单位】上海市电子学会电子电镀专委会、上海市电镀协会