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镀层整平性能的研究

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【作者】 李珍芳费正新

【机构】 金华职业技术学院

【摘要】 本文在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求电镀工艺的最优参数。讨论了温度、光亮剂、糖精对镀层性能的影响,解决了铜-镍-铬电镀工艺中的镀层平整性问题。

【关键词】 镀镍平整度
  • 【会议录名称】 第三届浙江中西部科技论坛论文集(第一卷)
  • 【会议名称】第三届浙江中西部科技论坛
  • 【会议时间】2006-11
  • 【会议地点】中国浙江衢州
  • 【分类号】TG174
  • 【主办单位】浙江省衢州市科学技术协会、浙江省金华市科学技术协会、浙江省丽水市科学技术协会
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