【作者】 赵秉英； 黄成德； 王为； 唐致远； 郭鹤桐；
【机构】 天津大学化工学院；
【摘要】 <正>由于金的导电性、导热性和化学稳定性均十分出色,使得金镀层被广泛应用于电子工业作为电接触材料．但由于纯金镀层的硬度较低、耐磨性和耐电蚀的能力也较差、使其在电接触场合的使用寿命受到很大影响．如果在金基合金镀层沉积中,添加一些固体微粒,更多还原
