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Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料／Cu钎焊接头界面反应
【机构】 华南理工大学 机械工程学院； 广州有色金属研究院 材料表面中心；
【摘要】 研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无钎铅料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn／Cu(复合钎料／Cu)钎焊接头界面反应的影响。结果表明:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度和IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小。在现实验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在。
- 【会议录名称】 中西南十省区（市）焊接学会联合会第九届年会论文集
- 【会议名称】中西南十省区（市）焊接学会联合会第九届年会
- 【会议时间】2006-12
- 【会议地点】中国贵州贵阳
- 【分类号】TG454
- 【主办单位】中西南十省区（市）焊接学会联合会、贵州省机械工程学会