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Top—Down设计在电子结构设计中的应用

Application of Top—Down design in electronic structure

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【作者】 刘崟； 刘江燕； 陈永强；

【Author】 Liu Yin~1 Liu jiang yan~1 Chen yong qiang~2 1.No.722 Research Institute,China Shipbuilding Industry Corporation,Wuhan 430079 2.College of Power and Mechanic,Wuhan University,Wuhan,430072

【机构】 中国船舶重工业集团公司第七二二研究所； 武汉大学动力与机械学院；

【摘要】 本文介绍了基于参数化技术的自顶向下设计过程和实施方法,以三维参数化设计软件 Pro/Engineer 为平台,结合屏蔽盒设计实例,给出了自顶向下设计所涉及的关键技术及设计步骤。同时该设计思想支持并行工程和协同设计。

【Abstract】 The process and method of Top-Down design based on parametric technology was introduced in this paper.Integrated with the shielding box,key technology and design step of Top-Down design were presented with the 3D parametric design software Pro/Engineer.This thinking and method of design supports concurrent engineering and cooperation design.

【关键词】 自顶向下设计； 屏蔽盒； Pro/Engineer；
【Key words】 Top-Down design； shielding box； Pro/Engineer；
  • 【会议录名称】 2005年机械电子学学术会议论文集
  • 【会议名称】2005年机械电子学学术会议
  • 【会议时间】2005-11
  • 【会议地点】中国海南海口
  • 【分类号】TP391.7
  • 【主办单位】中国电子学会电子机械工程分会
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