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Cu包覆ZrW2O8复合粉体的制备

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【作者】 程晓农； 王春生； 严学华； 邱杰；

【机构】 江苏大学材料科学与工程学院；

【摘要】 <正>制粉阶段对于金属基复合材料的致密性、相分散均匀性及材料的性能有显著的影响,为了合成高导热、低膨胀的 Cu/ ZrW2O8金属基复合电子封装材料,首先要合成高纯度的 ZrW2O8粉末,其次要改善金属 Cu 和 ZrW2O8相界面结合性及分散

  • 【会议录名称】 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集
  • 【会议名称】《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会
  • 【会议时间】2007-08
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】O614.412
  • 【主办单位】中国硅酸盐学会
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