口腔修复常用合金稳态电位的测定

【作者】 曹艳兰； 朱松； 刘红；

【机构】 吉林大学口腔医学院修复科；

【摘要】 目的:评价口腔修复常用合金的稳态电位及其发生腐蚀的倾向。方法:测量五种修复常用合金在人工唾液中的初浸电位及24h后的稳态电位,并作统计学分析。结果:比较各组电位值,发现浸泡初含锌银汞与金合金、无锌银汞间,纯钛与金合金、无锌银汞间,差别有统计学意义(P<0.05);24h后各组间差别均有统计学意义(P<0.05);24h前后相应的试验组的电位值相比,除了含锌银汞合金外,其余材料在浸泡24h后,电位变化均有显著的不同(P<0.05),金合金、纯钛、钴铬均为正移,而无锌银汞则负向移动。五种材料在人工唾液中的电偶序(电位正端至电位负端)顺序为:金合金、纯钛、钴铬合金、无锌银汞、含锌银汞。五种材料之间的电位差均大于50毫伏。银汞合金和钛合金甚至自身的电位值波动范围也大于50毫伏。结论:金合金与纯钛电位较正,不易发生腐蚀;钴铬合金居中,由于可以形成稳定氧化膜,具有较强的抗孔蚀和缝隙腐蚀的能力;后两种银汞合金则电位较负,较容易发生溶解,含锌银汞的电位最负。上述的五种修复材料均不能在口腔中同时应用,对于纯钛、无锌、含锌银汞材料,即使是同种材料,同时应用也有发生电偶腐蚀的危险性,应该尽量避免。建议临床使用无锌银汞代替含锌银汞进行修复治疗。更多还原