超高真空排气过程中进行实时超灵敏度检漏

【作者】 陈旭； 王立功； 查良镇；

【机构】 清华大学电子工程系；

【摘要】 <正>长寿命、小体积密封器件要求其具有微小漏率。通常这些器件在超高真空排气前要进行严格的检漏。当前,使用商用氦质谱检漏仪可实现10-12Pa·m3/s的检漏灵敏度,使用超灵敏度检漏系统可达10-15Pa·m/s。检漏合格的器件排气时为了实现超高真空通常需要加热烘烤,烘烤排气过程中堵住的微小漏孔会复现出来或出现新的漏孔,造成隐患;排气完成后封离下来的器件通常使用背压法进行检漏,对于1cc体积的密封器件,其背压检漏灵敏度仅有10-8Pa·m/s,目前尚无法实现超灵敏度检漏。因此,如果能在排气过程中、特别是器件封离前实更多还原