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下一代光刻技术——压印光刻

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【作者】 丁玉成刘红忠卢秉恒李涤尘

【机构】 西安交通大学先进制造研究所

【摘要】 论述了集成电路制造中光刻环节的重要性和阻碍因素,介绍了下一代集成电路制造工艺-压印光刻技术。通过对压印原理分析,对比了热压印、常温压印工艺的技术特点,论述了压印过程中的关键技术-压印对准系统、下压系统。最后,介绍了SIL-Ⅰ型分步式常温紫外光固化压印机的结构特点、精度指标及部分实验结果。

【关键词】 集成电路下一代光刻技术压印光刻
  • 【会议录名称】 人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集
  • 【会议名称】2004年中国机械工程学会年会
  • 【会议时间】2004-10
  • 【会议地点】中国大连
  • 【分类号】TN405
  • 【主办单位】中国机械工程学会、辽宁省机械工程学会
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