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冷喷涂过程中粒子碰撞基体行为的研究
【机构】 西安交通大学材料科学与工程学院焊接研究所；
【摘要】 本文采用显式有限元分析软件LS-DYNA数值研究了冷喷涂过程中粒子与基体的碰撞行为。Cu粒子与基体均采用综合随动强化与等向强化的弹塑性材料模型,并采用热-结构耦合的算法,研究了粒子碰撞速度对粒子变形以及碰撞界面温度变化的影响。结果表明,粒子碰撞速度对粒子与基体变形以及碰撞界面温度升高影响较大。粒子扁平率的计算结果与试验结果较吻合。数值分析得到所用Cu粒子的临界速度约为580-600 m/s。碰撞界面温度升高的计算结果表明冷喷涂过程中可能发生局部熔化。
- 【会议录名称】 第五届全国表面工程学术会议论文集
- 【会议名称】第五届全国表面工程学术会议
- 【会议时间】2004-04
- 【会议地点】中国西安
- 【分类号】TG174
- 【主办单位】中国机械工程学会表面工程分会