【作者】 王哲； 曾翔君； 张永锋； 杨旭； 王兆安；

【Author】 Wang Zhe Zeng Xiangjun Zhang Yongfeng Xu Yang Wang Zhaoan

【机构】 西安交通大学电气工程学院；

【摘要】 设计了基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块,对模块的热性能进行了仿真分析,并对模块内存在的高频环流所引起的电磁干扰进行了分析,给出了相应的实验结果。更多还原

【Abstract】 A half-bridge integrated power electronics module based on wire-bond technology has been designed , simulating and analyzing the thermal performance of the module, analyzing the electromagnetic interference(EMI) caused by the high frequency circulating inside the module, respectively the result of the experiment is provided.更多还原