界面优化对铜基复合材料微观结构与性能的影响

【作者】 湛永钟； 张国定； S.Hiroshi； 庄应烘； 周怀营；

【机构】 广西大学重点实验室； 上海交通大学； Toyota Central R & D Laboratory, INC. Japan； 桂林电子工业学院；

【摘要】 通过SiC颗粒表面镀Ni涂层处理工艺,采用粉末冶金结合热挤压的方法制备了组织均匀、致密的铜基复合材料,获得了干净、紧密的复合材料界面。结果表明:增强物表面涂层处理有效地改善了复合材料的界面特性,提高了复合材料的硬度和致密度,保持了较高的导电性;界面优化可有效地发挥SiC颗粒的增强作用,减少拉伸变形时的界面脱粘及裂纹扩展,同时提高了材料的强度和塑性;同时,减小了磨损过程中亚表层区域的SiC颗粒脱粘及材料剥层,使复合材料获得更高的耐磨性能。更多还原