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PDP用BaMgAl10O17:Eu2+荧光粉层烧结工艺的研究及优化
Optimization of baking technique of PDP BaMgAl10O17:Eu2+(BAM) phosphor
【作者】 梁超; 蒋建清; 董岩; 胡宪正; 张超; 吴直森;
【Author】 LIANG Chao, JIANG Jian-qing, Dong Yan, HU Xian-zheng, ZHANG Chao, WU Zhi-sen (Department of Materials Science and Engineering, Southeast University, Nanjing 210096. China)
【机构】 东南大学材料科学与工程系;
【摘要】 系统研究了烧结温度、保温时间以及粘结剂的种类对荧光粉热劣化程度的影响。研究结果表明,当烧结温度高于450℃时,荧光粉开始发生热劣化,且随着温度升高。劣化加剧.在550℃时,荧光粉相对亮度下降30%,色坐标下降26%。而荧光粉浆料烧结后,其亮度的下降趋势较原粉进一步加强,尤其当采用较低的烧结温度时(450℃,480℃),有机粘结剂的分解完全与否是造成荧光粉亮度下降的主要因素.而当烧结温度进一步提高后(550℃),此时烧结温度又成为导致荧光粉劣化的主导因素。此外,根据乙基纤维素的降解特性,对荧光粉浆料的烧结工艺进行了优化。结果表明,只要将浆料加热至480℃,就可以基本保证有机物的分解趋于饱和,从而可以有效降低烧结工序对荧光粉的不利影响。
【Abstract】 In this work, the effect of baking temperature and holding time on luminescence ability of phosphor and phosphor ink were systematically explored. In additional, the thermal degradation of BAM phosphor and the effect of organic addhesive on secondary properties were discussed. The oxidation of Eu2+ into Eu3+ and decreasing of Eu2+ content could be the two main reasons of degradation of phosphor. Morever, local rearranging of atoms happened at the region of mirror plane in crystal may be another acount for the degradation. According to the experimental result, the relative high discomposing temperature of organic adhesive and ash remain were considered as the direct causes for the thermal degradation. Therefore, it is of usefu to prevant thermal degradation by choosing those resin with low decompose temperature, low ash remain and high chemical stability. Furthmore, it is essential to establish proper baking thermal circle curve for the purpose to promise compact phosphor layer and fully decomposing of organic resin.
【Key words】 BAM phosphor; thermal degradation; organic adhesive; baking technique;
- 【会议录名称】 第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅰ
- 【会议名称】第五届中国功能材料及其应用学术会议
- 【会议时间】2004-09
- 【会议地点】中国北京·秦皇岛
- 【分类号】TB44
- 【主办单位】国家仪表功能材料工程技术研究中心、国家“863”计划新材料领域专家委员会、中国仪器仪表学会仪表材料学会、中国金属学会、中国稀土学会、中国复合材料学会、中国有色金属学会、重庆仪表材料研究所、北京有色金属研究总院、包头稀土研究院、钢铁研究总院、北京工业大学、燕山大学、山东大学、云南大学、上海交通大学、华中科技大学、天津大学、四川大学、湖南大学、大连理工大学、南京大学、清华大学、西南师范大学、北京科技大学、北京大学、厦门大学、中南大学、电子科技大学、重庆大学、福州大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、武汉大学、西安理工大学、北京交通大学、西北工业大学、苏州大学、东北大学、复旦大学、武汉理工大学、浙江大学、北京理工大学、北京航空航天大学、中国科技大学、西南交通大学、南开大学、《功能材料与器件学报》编辑部、《功能材料》编辑部