机械合金化制备钨铜超细粉末

【作者】 赵辉； 李世波； 谢建新；

【机构】 北京科技大学材料科学与工程学院；

【摘要】 利用高能球磨分别对三种配比W/Cu15(质量比,Cu含量15%)、W/Cu25、W/Cu35的复合粉末进行了球磨。通过扫描电镜和X射线衍射以及粒度分布技术观察和分析了超细颗粒的形貌和尺寸。对于W/Cu15球磨10 h时,颗粒形貌为片状;球磨30 h,颗粒形貌趋向球状。此时复合颗粒尺寸经测定在3μm左右,晶粒尺寸经计算达到纳米级。X射线衍射谱中,Cu的衍射峰逐渐消失,而W的衍射峰逐渐宽化并且强度下降。这说明随着高能球磨时间的延长,Cu固溶于W中。但随着Cu含量的增加,所需球磨时间也相应地增加,W/Cu25和W/Cu35两种粉料的球磨时间达到50 h,才能够获得超细颗粒。再增加球磨时间,团聚颗粒的尺寸没有明显的变化;相反,可能会使杂质Fe含量增加。更多还原