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多层陶瓷片式电容常见失效模式及分析流程

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【作者】 张军； 侯小刚； 林宁；

【通讯作者】 林宁;

【机构】 甬江实验室材料分析与检测平台； 中国科学技术大学化学与材料科学学院； 甬江实验室微谱(浙江)技术服务有限公司； 上海微谱检测科技集团股份有限公司； 甬江实验室多维度功能碳材料研究组；

【摘要】 当代电子产品所具备的高性能、多功能与高集成特性，在很大程度上依赖多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors,MLCCs)来实现。然而，由于设计不合理、操作方法不当等因素，产品在实际使用中时常发生陶瓷片式电容器失效的情况。本文从多层陶瓷片式电容制造工艺及应用环境等两方面入手总结了该类电容器常见的失效模式，并将失效模式与实际失效案例比对，建立了从外观检查、电性分析、X射线(X-Ray)透射检查和切片等一系列从无损到有损的失效分析流程，系统性排查电容失效原因，并出具相关报告，提出改进措施，旨在提升产品质量。

【关键词】 陶瓷贴片电容； 失效机制； 分析方案；
  • 【文献出处】 电子制作 ,Practical Electronics , 编辑部邮箱 ,2026年05期
  • 【分类号】TM53
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