【作者】 于凯旋； 邓圭玲； 涂凯扬； 张帆；
【通讯作者】 张帆;
【机构】 中南大学机电工程学院； 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室；
【摘要】 传统的光电子器件封装过程中,光功率为衡量器件是否合格的重要标准。现代器件封装过程中,光斑的大小、形状同样为衡量器件是否合格的重要标准。本文基于机器视觉对光斑进行边缘检测,通过Canny边缘检测与霍夫圆变换按位与的方法识别边缘,拟合出光斑的形状,计算出光斑的中心点坐标以及直径,为现代器件封装耦合过程提供了判断依据。更多还原
