【作者】 周健； 周绍华；
【机构】 合肥工业大学；
【摘要】 随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高,近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术(TSV)被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电子领域的热门话题之一,并且促进着微电子行业进一步向前发展。本文分析了硅通孔技术的优点以及挑战,同时也简单介绍了硅通孔技术的应用。更多还原
