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聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势

The technology and development trend of PTFE CCL

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【作者】 江恩伟；

【Author】 JIANG En-wei;

【机构】 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心；

【摘要】 介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。

【Abstract】 This paper introduced the manufacture technology of PTFE copper clad laminate(CCL), and summarized the technology development trend.

【关键词】 聚四氟乙烯； 覆铜板； 高频；
【Key words】 PTFE； Copper Clad Laminate(CCL)； High Frequency；
  • 【文献出处】 印制电路信息 ,Printed Circuit Information , 编辑部邮箱 ,2013年10期
  • 【分类号】TN41
  • 【被引频次】8
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