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电镀铱过程各因素对镀铱层表面的影响

Effect of Some Factors in Iridium Plating on Electroplated Coating Surface

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【作者】 张新罗远辉李兴彦

【Author】 ZHANG Xin,LUO Yuan-hui,LI Xing-yan(Beijing General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088,China)

【机构】 北京有色金属研究总院

【摘要】 介绍了铱电镀的用途、铱镀液的组成,以及在铱电镀过程中电流密度、温度和添加剂等对电镀效果的影响,特别是对电镀层表面的影响,并得出最好的电镀条件。

【Abstract】 The use of iridium electroplating are introduced.The constitute of the plating solution,the effect of current density,temperature and additive on the electroplated surface are reviewed.The best electroplating condition are given.

【关键词】 电镀条件
【Key words】 iridiumelectroplatingcondition
  • 【文献出处】 金属功能材料 ,Metallic Functional Materials , 编辑部邮箱 ,2012年04期
  • 【分类号】TQ153.19
  • 【被引频次】2
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