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表面组装工艺系统可靠性研究

Surface Mount Technology System Reliability Study

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【作者】 曾成； 赵锡均； 黄萍； 董义； 胡斌；

【Author】 Zeng Cheng,Zhao Xi-jun,Huang Ping,Dong Yi,Hu Bin(Electronic Engineering Research Institute,CAEP,Sichuan Mianyang 621900)

【机构】 中国工程物理研究院电子工程研究所；

【摘要】 文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。

【Abstract】 This paper proposed surface mount technology asystem reliability concepts,introduced the technology system reliability index and proposed surface mount technology system reliability modeling method.

【关键词】 表面组装； 工艺系统； 可靠性；
【Key words】 SMT； process system； Reliability；
  • 【文献出处】 电子质量 ,Electronics Quality , 编辑部邮箱 ,2010年02期
  • 【分类号】TN05
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