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厚膜混合电路的激光调阻技术

The Laser Trimming Technology of Thick Film Hybrid Integration Circuit

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【作者】 李颖; 林洪; 陈琳; 王雪冰; 张娜; 张治国;

【Author】 LI Ying,LIN Hong,CHEN Lin,WANG Xue-bing,ZHANG Na,ZHANG Zhi-guo (Shenyang Academy of Instrumentation Science,Shenyang 110043,China)

【机构】 沈阳仪表科学研究院;

【摘要】 文中重点论述了厚膜混合电路的激光调阻机理、激光调阻系统的结构、调阻工艺及参数、调阻工作程序、切割类型、切槽缺陷分析及合格切槽要求等方面的内容,对厚膜混合电路的激光调阻具有重要的指导意义。

【Abstract】 Laser trimming mechanism of thick film hybrid integration circuit was introduced.Trimming system structure,technological parameters,working program,etching types,etching notch defect analysis and the request for qualified etching notch were also discussd.It is significative to thick film hybrid circuit laser trimming resistor.

  • 【文献出处】 仪表技术与传感器 ,Instrument Technique and Sensor , 编辑部邮箱 ,2009年S1期
  • 【分类号】TN452
  • 【被引频次】7
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