【作者】 马保国； 黄祥； 穆松； 王迎斌； 魏定邦；
【机构】 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室；
【摘要】 本研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计3种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:3种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。更多还原
