【作者】 薛佳伟； 赵权； 杨洪星；
【机构】 中国电子科技集团公司第四十六研究所； 中国电子科技集团公司第四十六研究所 天津300220； 天津300220；
【摘要】 通过对硅片加工过程中的高温退火、切割、研磨、化学腐蚀、抛光等工序工艺过程的研究,找出了影响MEMS用硅抛光片应力参数的关键工艺,表明通过调整关键工艺参数,能够有效地控制MEMS用硅抛光片的应力参数。更多还原
