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新型等离子体磁控溅射技术

New Plasma Magnetron Sputtering Techniques

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【作者】 于翔； 刘阳； 王成彪； 于德洋；

【Author】 YU Xiang~1,LIU Yang~2,WANG Cheng-biao~1,YU De-yang~2(1.School of Engineering and Technology,China University of Geosciences,Beijing 100083,China;2.Power Technology Co.Ltd.,Beijing 100072,China)

【机构】 中国地质大学工程技术学院； 北京实力源科技有限责任公司； 北京实力源科技有限责任公司 北京100083； 北京100072； 北京100083；

【摘要】 介绍了等离子体磁控溅射原理和矩形磁控靶,探讨了几种新型等离子体非平衡磁控溅射技术,其中包括脉冲磁控溅射和离子辅助溅射,重点分析了工艺要点,并就存在的问题提出了解决思路。

【Abstract】 Principles of magnetron sputtering and rectangular magnetron were introduced.Several up-to-date unbalanced magnetron sputtering techniques in plasma vacuum deposition field,including pulsed magnetron sputtering and plasma assisted sputtering were discussed,and the main process highlights were emphasized.Based on the existing problems,a solution was then provided.

【关键词】 非平衡磁控溅射； 中频磁控溅射； 离子辅助溅射；
【Key words】 unbalanced magnetron sputtering； mid-frequency magnetron sputtering； ion assisted sputtering；
【基金】 国家自然科学基金(50475057);中国地质大学(北京)科学钻探国家专业实验室开放研究基金(200604)
  • 【文献出处】 金属热处理 ,Heat Treatment of Metals , 编辑部邮箱 ,2007年02期
  • 【分类号】TB43
  • 【被引频次】30
  • 【下载频次】1195
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