【作者】 刘瑞生； 董立军； 王莉研；
【机构】 北京市科通电子继电器总厂； 北京市科通电子继电器总厂 北京100054； 北京100054；
【摘要】 采用Sn-Pb焊料焊接金层和银层时,存在着焊料对金、银层的"浸析"或"熔蚀"现象。"浸析"或"熔蚀"的程度与焊料成分,金、银层的成分、厚度及其下层金属,焊接的温度、时间等因素有关。在高可靠性场合,不宜用锡铅焊料焊接金层和银层。更多还原
