【作者】 李慧娟； 程方杰； 李凌； 李正任；
【机构】 天津大学材料学院； 辽河石油勘探局锦州工程技术处 天津300072； 天津300072； 辽宁锦州121209；
【摘要】 在建立厚板多层焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元“生死”技术处理多层焊问题,模拟得到了厚板多层焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场。比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的。更多还原
