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环氧树脂/DDS固化剂体系介电常数和介质损耗因数的研究

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【作者】 马寒冰； 唐超； 唐安斌； 马庆柯； 杨波； 王港；

【机构】 西南科技大学； 四川东材企业集团； 西南科技大学 四川绵阳621010； 四川绵阳621000； 四川绵阳621010；

【摘要】 1前言环氧树脂由于具有较好的粘合性、电绝缘性、耐化学药品性,且强度高、耐热高、粘附力强、收缩性好、稳定性高、适应性强和工艺性好,在电气、化工等领域得到了广泛应用,而固化过程直接影响其应用效果[1]。环氧树脂固化过程对其耐热性和机械性能的影响已经有大量的研究成果[2],但在树脂介电性能方面则少见报道。4,4—二氨基二苯基砜(DDS)作为环氧的一种胺类固化剂,克服了大多数胺有毒的缺点,但又保留了芳香胺固化剂的优点,是一种优良的环氧树脂固化剂。笔者主要对DDS与环氧树脂的配比及后固化时间对固化树脂介电性能的影响进行了研究。2实验部分2.1实验试剂树脂:环氧树脂E51,环氧值0.51;固化剂:DDS。

【关键词】 介质损耗因数； DDS； 环氧基； 固化树脂； 固化反应； 位移极化； 介电性能； 体积电阻率； 后固化； 介电系数；
  • 【文献出处】 变压器 ,Transormer , 编辑部邮箱 ,2007年01期
  • 【分类号】TM215.1
  • 【被引频次】6
  • 【下载频次】728
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