节点文献

环境友好型Si_p/LD11复合材料的显微组织及性能

Microstructure and properties of environmental-friendly Si_p/LD11 composite

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 修子扬武高辉张强宋美慧

【Author】 XIU Zi-yang,WU Gao-hui,ZHANG Qiang,SONG Mei-hui(School of Materials Science and Engineering,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China)

【机构】 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 黑龙江哈尔滨150001黑龙江哈尔滨150001

【摘要】 选用粒径为20μm的高纯Si粉,采用挤压铸造方法制备Si体积分数为65%的Sip/LD11复合材料。研究结果表明:复合材料组织致密,颗粒分布均匀;透射电镜观察发现,在Si颗粒内部存在高密度的层错,同时还存在孪晶和位错;Si-Al界面结合状况良好,无界面反应物;LD11铝合金中存在位错和析出的共晶Si;复合材料具有低密度(2.4 g/cm3),低热膨胀系数(8.1×10-6/K),高热导率(161.3 W/(m.K))的特性,可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数,提高热导率。该材料具有较好的力学性能。

【Abstract】 The environmental-friendly Sip/LD11 composites with high volume fraction of 65% silicon particles were fabricated by squeeze-casting method.The results show that the composite is dense and silicon particles are distributed uniformly.Transmission electron microscope observations show that stacking faults with high density,twins and dislocations are found in silicon particles.The Si-Al interfaces are well-bonded and no interface reactants are found.The dislocations and eutectic silicon precipitates are observed in LD11 matrix.Sip/LD11 composite has low density of 2.4 g/cm3,low coefficient of thermal expansion(CTE) of 8.1×10-6/K,high thermal conductivity of 161.3 W/(m·K),and the annealing treatment can reduce the CTE and improve the thermal conductivity.Moreover,the composite has excellent special strength and special(modulus.)

【基金】 国家“863”计划项目(2003AA305110);哈尔滨市科技攻关计划项目(2005AA5CG041)
  • 【文献出处】 中南大学学报(自然科学版) ,Journal of Central South University(Science and Technology) , 编辑部邮箱 ,2006年06期
  • 【分类号】TB332
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】125
节点文献中: