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Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性

Jointing Characteristics of Ti/Ag/Cu Active Solder

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【作者】 金大志； 彭康； 曾敏； 解永蓉； 邹桂娟； 黄晓军；

【Author】 JIN Da-zhi~(1,2),PENG Kang~1,ZENG Min~1,XIE Yong-rong~1,ZOU Guijuan~1,HUANG Xiao-jun~1(1.Institute of Electronic Engineering,Chinese Research Institute of Engineering Physics,Mianyang 621900,China;2.College of Physical Electronics,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,China)

【机构】 中国工程物理研究院电子工程研究所； 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川绵阳621900； 电子科技大学物理电子学院； 四川成都610054； 四川绵阳621900；

【摘要】 Ti/Ag/Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象。本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接界面生成Ti的氧化物主要是TiO2。

【Abstract】 Ti/Ag/Cu active jointing is widely applied in jointing of ceramic/metal. Unfortunately,the soakage of this solder on ceramic is not quite satisfied,and it spreads on metal asymmetricly.In the paper,the spreading characteristics of this solder are discussed and the jointing interfaces are analyzed.The mechanism of the jointing is discussed too.The results indicate that the oxide of Ti produced in the jointing interface is mostly TiO2.

【关键词】 Ti/Ag/Cu活性焊料； 陶瓷/金属； 封接；
【Key words】 Ti/Ag/Cu active solder； Ceramic/metal； Jointing；
  • 【文献出处】 真空电子技术 ,Vacuum Electronics , 编辑部邮箱 ,2006年04期
  • 【分类号】TG42
  • 【被引频次】1
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