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10Gb/s0.25m CMOS1∶4键合分接器

A Bonded 10 Gb/s 0.25 μm CMOS 1∶4 Demultiplexer

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【作者】 王贵王志功朱恩丁敬峰李伟

【Author】 WANG Gui WANG Zhigong ZHU En DING Jingfeng LI Wei(Institute of RF-& OE-ICs, Southeast University, Nanjing, 210096, CHN)

【机构】 东南大学射频与光电集成电路研究所东南大学射频与光电集成电路研究所 南京210096南京

【摘要】 首先分析了1∶4分接器的树型结构及其主要特点。在此基础上,进一步探讨了树型结构中所用的1∶2分接器,并给出其中的锁存器电路结构。此外,还讨论了分频器电路及输入输出电路。最后分析了超高速键合电路并给出测试方案。测试结果表明,在采用标准0.25μmCMOS工艺设计的分接器中,本设计首次达到键合后能够在STM-16和STM-64所要求的数据速率上稳定工作的性能,最高工作速率达10.58Gb/s。

【Abstract】 Analysis of the tree architecture of an 1∶4 demultiplexer and its specifics, detailed researches of 1∶2 demultiplexer in tree architecture and its latch structure are presented. The frequency divider is discussed, together with input and output circuits. The effects of the bonding are analyzed. The measurement results show that demultiplexer with the maximum data rate up to 10.58 Gb/s. The demultiplexer can work steadily at the required data rate of STM-16 and STM-64, which is the first report of bonded DEMUX IC to reach this level using standard 0.25 μm CMOS technology.

【基金】 国家863计划项目支持(2003AA31G030)
  • 【文献出处】 固体电子学研究与进展 ,Research & Progress of SSE Solid State Electronics , 编辑部邮箱 ,2006年03期
  • 【分类号】TN432
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】59
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