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基于ANSYS的板级电路模块热分析

Thermal Analysis for a Board-level Circuit Based on ANSYS

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【作者】 李天明； 黄春跃；

【Author】 LI Tian-ming~(1,2),HUANG Chun-yue~3(1.College of Mechanical Engineering,University of Shanghai for Science and Technology,Shanghai 200093,China;2.Dept.of Mechanical Engineering,Guilin College of Aerospace Technology,Guilin 541004,China3.Dept.of Electronic Machinery and Transportation Engineering,Guilin University of Electronic Technology,Guilin 541004,China)

【机构】 上海理工大学机械工程学院； 桂林电子工业学院机电与交通工程系 上海200093； 桂林航天工业高等专科学校机械工程系； 广西桂林541004；

【摘要】 针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用AN SY S软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析。结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低。

【Abstract】 Five FEA modules with different placements of electronic components had been built to a high density board-level circuit.Based on the thermal analysis theory and using of ANSYS,the thermal fields of all these modules had been analyzed.The results indicate that the distributions of temperatures would be different in the five samples,and the highest temperature be reduced more than 28℃.The thermal field would be well distributed and the highest temperature be cut down evidently,if electronic components with higher heat generation rate be sit in four corners of the PCB while the else among them.

【关键词】 板级电路； 热分析； 有限元； ANSYS； 温度场；
【Key words】 Board-Level Circuit； thermal analysis； FEA； ANSYS； temperature field；
【基金】 桂林航天工业高等专科学校科研基金(20043088)
  • 【文献出处】 桂林电子工业学院学报 , 编辑部邮箱 ,2006年01期
  • 【分类号】TN402
  • 【被引频次】26
  • 【下载频次】821
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