节点文献

Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究

The Study of IMCs Growth and Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具，请取消加速工具后下载。

【作者】 何明敏； 吴丰顺； 张伟刚； 吴懿平； 安兵；

【Author】 He Ming-min1,Wu Feng-shun1,2, Zhang Wei-gang1, Wu Yi-ping1,2, An Bing1 (1.Material College of Huazhong University of Science & Technology, Wuhan 430074,China;2. Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, Wuhan 430074,China)

【机构】 华中科技大学材料学院； 华中科技大学材料学院 武汉430074； 武汉430074武汉光电国家实验室； 武汉430074；

【摘要】 Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料。在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一。本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律。

【Abstract】 Sn-Ag-Cu alloy is one of the promising lead-free alloys currently being evaluated by industry while entering the lead-free era. Intermetallic compound(IMC) is one of the main factors of reliability in the process of reflow and service of electronic products.This paper summarizes the change of IMCs in solder joints based on Sn-Ag-Cu alloy with Cu or Au/Ni/Cu while reflowing and aging.

【关键词】 无铅； 金属间化合物； 可靠性； 回流焊； 时效；
【Key words】 Lead-free； Intermetallic compound； reliability； Reflow； Aging；
  • 【文献出处】 电子质量 ,Electronics Quality , 编辑部邮箱 ,2006年08期
  • 【分类号】TN306;O614
  • 【被引频次】10
  • 【下载频次】482
打印本页
节点文献中：