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利用混合电位理论研究化学镀N-iCu-P镀液的稳定剂

A Study of Stabilizers for Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating by Mixed Potential Theory

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【作者】 马梅荣； 邓舒太； 王桂香； 李宁；

【Author】 MA Mei-rong~1,DENG Shu-tai~2,WANG Gui-xiang~1,LI Ning~1(1.Ocean College,Harbin Institute of Technology(Weihai),Weihai 264209,China;2.BYD Co.Ltd.,(Shenzhen),Shenzhen 518119,China)

【机构】 哈尔滨工业大学(威海)海洋学院； 深圳比亚迪； 哈尔滨工业大学(威海)海洋学院 山东威海264209； 广东深圳518119； 山东威海264209；

【摘要】 通过试验优选了ABS塑料上化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂a、c,并研究了其效果。稳定剂提高了镀液的稳定性,通过混合电位-时间曲线的研究和其对镀液稳定时间和镀速的影响,确定了稳定剂的加入量。

【Abstract】 Stabilizer a and c for electroless Ni-Cu-P plating on ABS plastics are selected on an optimum basis through experiments and their effects are also investigated.The stabilizers can improve the stability of the bath.The dose of the stabilizers is determined by studying the mixed potential-time curves and the impact of stabilizing time on the plating rate.

【关键词】 ABS塑料； 化学镀； 稳定剂；
【Key words】 ABS plastics； electroless plating； stabilizer；
  • 【文献出处】 电镀与环保 ,Electroplating & Pollution Control , 编辑部邮箱 ,2006年04期
  • 【分类号】TQ153
  • 【被引频次】2
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