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集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势

The Research Status and Trends of Lead Frame Materials for Integrated Circuits

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【作者】 向文永陈小祝匡同春成晓玲钟秋生刘国洪

【Author】 XIANG Wenyong~1,CHEN Xiaozhu~2,KUANG Tongchun~1, CHENG Xiaoling~1,ZHONG Qiusheng~2,LIU Guohong~1(1 College of Materials and Energy Source,Guangdong University of Techology,Guangzhou 510640; 2 Guangzhou Copper Material Factory,Guangzhou 510990)

【机构】 广州广东工业大学材料与能源学院广州铜材厂有限公司广州广东工业大学材料与能源学院 510640广州510990510640

【摘要】 作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。

【Abstract】 As a key part of integrated circuit,the lead frame has been greatly developed in recent years.The current status of research on lead frame materials used in integrated circuit is summarized in this paper.The function,production process,element design and the requirements to material performance of lead frame are reviewed.The feature and research trends of copper-based lead frame materials are stressly introduced.Finally,the research trends of lead frame material are estimated.

【基金】 广州市科技攻关项目(2004Z2-D0101)
  • 【文献出处】 材料导报 ,Materials Review , 编辑部邮箱 ,2006年03期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】89
  • 【下载频次】837
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