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硫酸镉在化学镀镍磷工艺中的应用研究

Research on application of CdSO4 stabilizers in electroless Ni-P alloy plating process

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【作者】 孙华； 冯立明； 马洪芳； 罗辉；

【Author】 SUN Hua, FENG Li-ming, MA Hong-fang,et al.(School of Material Science and Engineering, Shandong University of Architecture and Engineering Jinan 250014, China)

【机构】 山东建筑工程学院材料科学与工程学院； 山东建筑工程学院材料科学与工程学院 山东济南250014； 山东济南250014； 山东济南250014；

【摘要】 合理选择化学Ni P合金配方和工艺条件,采用对比试验比较了几种稳定剂对化学镀Ni P合金性能的影响,综合各类稳定剂对镀液及镀层性能的影响,选取影响工艺性能的3个工艺参数,采取正交试验方案,研究了硫酸镉与其它稳定剂复配时的性能变化规律,得出了较理想的稳定剂用量范围。

【Abstract】 By choosing the reasonable system for electroless Ni-P alloy plating with lactic acid, effects of some stabilizer in plating solution are studied by using contrast tests. By showing the changes of plating bath and coating, a group of orthogonal tests is arranged and carried out to study the effects of stabilizers on electroplating technology of fire parameters. The laws of function change including CdSO4 and other stabilizer compound are studied. The stabilizer dosage for satisfactory stability is obtained.

【关键词】 稳定剂； 沉积速度； 镀液稳定性；
【Key words】 stabilizer； depositing velocity； bath solution stability；
  • 【文献出处】 山东建筑工程学院学报 ,Journal of Shandong Institute of Architecture and Engineering , 编辑部邮箱 ,2005年01期
  • 【分类号】TQ153.12
  • 【被引频次】2
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