【作者】 刘愉强； 张锐； 王海龙； 盛书红；
【机构】 华南理工大学交通学院； 郑州大学材料工程学院； 郑州大学材料工程学院 广州510640； 河南450002中国科学院上海硅酸盐研究所国家重点实验室上海200050； 河南450002； 河南450002；
【摘要】 本文利用包裹法和置换原理,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了可用于制备增强Al基复合材料的Cu/SiC复合粉体。讨论了SiC粒度以及表面粗化工艺对包裹效果的影响,并对Al-Cu/SiC复合材料的烧成温度进行了探讨。更多还原
