【作者】 蒋荣华； 肖顺珍； 张建新； 杨卫东；
【机构】 峨眉半导体材料研究所； 峨眉半导体材料研究所；
【摘要】 本文综述了新世纪高速发展的深亚微米级集成电路对硅材料的新要求,以及国内外硅材料的最新研究和发展状况。还叙述了国内外多晶硅和单晶硅材料的生产技术和市场状况。指出了国内存在的差距并提出了发展我国硅材料的建议。更多还原
